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        首頁 > 產品系列 > 電學測試解決方案

        電學測試解決方案

        Agilent 3070平臺測試解決方案

        Half bank真空夾具, Full bank 真空夾具,Half bank氣動夾具,Full bank 氣動夾具


        主要特點:

        ●Half bank, Full bank 真空、氣動夾具

        ●短線夾具、無線夾具

        ●復雜插卡(連接器對插和連接器植針),loopback測試技術

        ●復雜背板測試技術

        ●Dual Stage、Dual Well 夾具


        夾具優點:

        ●真空夾具:

         -結構簡單,易于維護

        ●氣動夾具:

         -治具下壓平穩,減少變形測試風險

        -開放式結構具有較好的散熱性能

        -治具下壓慢,對UUT沖擊小

        -結構穩定,使用壽命長


        真空夾具基本信息:

        設計標準

        標準 KI

        T載板銑讓位工藝

        縮孔技術

        真空要求真空度:0.6-0.8 bar
        夾具外形尺寸  

        Half bank:535(L)*457(W)*190(H)m

        mFull bank:898(L)*457(W)*190(H)mm

        支持最大可測PCB尺寸

        Half bank:350(L)*350(W)mm

        Full bank:700(L)*500(W)mm

        支持最大可測點數

        Half bank: 2200pcs

        Full bank: 4400pcs

        重量

        Half: 25-45kg

        Full: 65-120kg

        顏色黑色&白色
        主要材料鋁合金




        氣動夾具基本信息:

        設計標準

        標準 KIT

        載板銑讓位工藝

        縮孔技術

        氣壓要求氣壓:0.6-0.7Mpa
        夾具外形尺寸

        Half bank:535(L)*520 (W)*330(H)mm

        Full bank:873(L)*590(W)*330(H)mm

        支持最大可測PCB尺寸

        Half bank:350(L)*350(W)mm

        Full bank:600(L)*400(W)mm

        支持最大可測點數

        Half bank: 2200pcs

        Full bank: 4400pc

        重量

        Half: 40-85kg

        Full: 100-140kg

        顏色黑色&白色
        主要材料鋁合金



        珠海博杰電子股份有限公司

        測試及自動化專家

        service@zhbojay.com

        400-995-9855

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